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Der hochpräzise NTC-Thermistorchip ist für die Temperaturmessung in kompakten elektronischen und optischen Modulen konzipiert, bei denen der Installationsraum begrenzt ist. X-Meritan bietet Chipstrukturen mit Größen ab 0,3 mm, Widerstandswerten von 1 kΩ bis 1000 kΩ und B-Werten von 3200 K bis 4500 K an. Für ausgewählte Anforderungen stehen Widerstandstoleranzoptionen von ±0,5 % und ±1 % zur Verfügung.

X-Meritan Film-Packaged NTC ist ein kompakter Dünnschicht-Thermistor, der für eine schnelle und zuverlässige Temperaturmessung entwickelt wurde. Mit einem B-Wert von 3950 K, einer typischen Reaktionszeit von ≤ 3 Sekunden, einer Wärmekapazität von 1 J/K und einem Betriebsbereich von -40 °C bis +125 °C bietet es eine hervorragende Empfindlichkeit und chemische Beständigkeit. Widerstandsoptionen wie 10 kΩ, 47 kΩ und 100 kΩ können je nach Anwendungsanforderungen bewertet werden, sodass sie für Industrie, Medizin, Automobil, Batterie und Unterhaltungselektronik geeignet sind.

Source X-meritan Peltier-Baugruppe für integrierte thermoelektrische Kühlung mit TEC-Chips, Keramiksubstraten, thermischen Schnittstellenmaterialien, Wärmeübertragungsblöcken, Kühlkörpern und Lüftern. Konzipiert für Glasfaser, medizinische Geräte, Automobilelektronik und Forschungsinstrumente, die eine lokale Temperaturkontrolle und effiziente Wärmeableitung erfordern.

X-Meritan ist ein erfahrener chinesischer Hersteller, der sich auf Peltier-Kühlbaugruppenlösungen für optische Kommunikationsmodule, medizinische Testgeräte und präzise Wärmekontrollsysteme spezialisiert hat. Die auf Halbleitertechnologie basierende Baugruppe sorgt für einen leisen Betrieb ohne bewegliche Teile und unterstützt ein genaues Temperaturmanagement.

X-Meritan liefert maßgeschneiderte kundenspezifische Header mit thermoelektrischen Kühlern für eine aktive Wärmekontrolle auf Chipebene in hermetischer Verpackung. Durch das direkte Auflöten von Mikro-TECs auf TO-Can-, BTF- oder BOX-Stiftleisten über eutektisches Bonden reduzieren diese Baugruppen den Wärmewiderstand und verhindern Ausgasungen. Abmessungen, Pinbelegung und TEC-Stufe können individuell für optische, sensorische und medizinische Geräte entwickelt werden.

X-Meritan entwickelt und integriert Baugruppen mit thermoelektrischen Mikrokühlern direkt in Standard- und kundenspezifische optoelektronische Pakete, einschließlich TO-8-, TO-39-, 14-Pin-Butterfly- (BTF) und BOX-Gehäuse. Durch den Ersatz der sekundären Modulbefestigung durch werkseitiges eutektisches Löten (Rth minimiert) in hermetischen Gehäusen verhindern diese Micro-TEC-Unterbaugruppen eine Verunreinigung der optischen Facetten und sorgen für eine thermische Stabilität unter Grad. Jede Baugruppe wurde für Telekommunikations-TOSA/ROSA-Transceiver, IR/RFA-Detektoren und Hochleistungslaserdioden entwickelt und ist auf spezifische Gehäusegrundrisse, Pin-Geometrien und Wärmeableitungsanforderungen abgestimmt.