X-Meritanliefert und entwickelt thermoelektrische Materialien für Halbleiterkühlungsanwendungen. Dabei handelt es sich um Kernfunktionsmaterialien für thermoelektrische Kühlkomponenten, die je nach Verarbeitungs- und Anwendungsanforderungen in verschiedenen Formen erhältlich sind.
Unsere Materiallösungen basieren in erster Linie auf thermoelektrischen Halbleitermaterialien, die für eine Temperaturregelung nahe der Raumtemperatur geeignet sind und Optionen für unterschiedliche Größen, elektrische Eigenschaften und Montageanforderungen bieten. Wir unterstützen die Standardmaterialversorgung und können maßgeschneiderte Lösungen auf der Grundlage von Zeichnungen, Mustern oder Anwendungsspezifikationen bereitstellen.
Extrudierte thermoelektrische Materialienwerden im Extrusionsverfahren hergestellt und ergeben Endlosprofile mit kontrollierbaren Abmessungen und Materialeigenschaften. Wählen Sie dieses Material, wenn Sie einen der folgenden Anforderungen haben:
Das thermoelektrische Material muss zu einem festen Querschnitt geformt werden, z. B. zu Vierkantstäben, Rundstäben oder langen Knüppeln, die genau den Designanforderungen des Geräts entsprechen.
Eine anschließende betriebsinterne Bearbeitung wie Schneiden, Schleifen, Anfasen, Plattieren oder Schweißen ist erforderlich und eine stabile innere Materialstruktur ist erwünscht.
Es sind große Einzelauftragsmengen erforderlich, und es muss sichergestellt werden, dass Abmessungen und Leistung innerhalb derselben Charge gleichbleibend sind.
Wird für die Chargenverarbeitung thermoelektrischer Elemente vom Typ P/N verwendet, die anschließend entsprechend den Abmessungen des TEC-Moduls in kleine Pellets geschnitten werden.
Bestehende Standard-Pelletsgrößen sind ungeeignet und Materialquerschnitte und -längen müssen auf das spezifische TEC-Strukturdesign des Kunden zugeschnitten werden.
Unter dünnen Scheiben mit einer Diffusionsbarriereschicht versteht man Scheiben aus thermoelektrischem Material, die mit einer Diffusionsbarriereschicht ausgestattet sind, um die Schnittstelle zwischen dem thermoelektrischen Material und dem Bindungs- oder Metallisierungssystem zu verbessern.
Diese Slices eignen sich für die folgenden Szenarien:
Wenn thermoelektrische Partikel vom P/N-Typ intern verarbeitet werden müssen, die Scheibenoberfläche jedoch voraussichtlich bereits über eine bindungsbereite Schnittstelle verfügt.
Nachfolgende Prozesse beinhalten den Kontakt mit Lot, Nickelschichten, Kupferfolien oder anderen Metallisierungssystemen, wodurch das Risiko von Grenzflächenreaktionen verringert werden muss.
TEC-Module, die mehreren thermischen Zyklen unterliegen und eine hohe Grenzflächenbindungsfestigkeit und -stabilität erfordern.
Anwendungen mit häufigen Temperaturschwankungen, wie z. B. Kühlplatten, Temperiermodule, Sensortemperaturregelung oder kleine Stromerzeugungseinheiten.
Situationen, in denen blanke thermoelektrische Wafer nicht bevorzugt werden, da sie strengere Anforderungen an das Prozessfenster bei der anschließenden Metallisierung und dem Löten stellen.
Die thermoelektrischen Materialien von X-Meritan können in thermoelektrischen Kühl- und Temperaturkontrollsystemen verwendet werden, darunter:
● Halbleiterkühlung
● Präzise Temperaturregelung
● Kühlplatten
● Temperaturkontrollmodule
● Sensortemperaturregelung
● Thermoelektrische Stromerzeugung im kleinen Maßstab
Betriebstemperatur: Zuerst sollten die erwarteten Temperaturen der heißen und kalten Verbindungsstelle bestimmt werden. Unterschiedliche Materialsysteme weisen in verschiedenen Temperaturbereichen unterschiedliche Leistungen auf.
Elektrische Anforderungen: Bei der Anpassung thermoelektrischer Materialien an das endgültige Gerätedesign sollten die erforderliche Spannung, der Strom, der Widerstand und die Verlustleistung berücksichtigt werden.
Wenn Standardmaterialien die Anforderungen eines bestimmten thermoelektrischen Kühlsystems nicht erfüllen, bietet X-Meritan maßgeschneiderte Materiallösungen für nicht standardmäßige Produkte an und bietet umfassende Unterstützung von der Materialauswahl und Probenbewertung bis hin zur Entwicklung thermoelektrischer Komponenten.
Zu den Anpassungsoptionen gehören:
● Materialabmessungen
● Abstimmung von P-Typ- und N-Typ-Materialien
● Materialzusammensetzung
● Elektrische Eigenschaften
● Oberflächen- oder Grenzflächenbehandlung
● Anforderungen an die Diffusionssperrschicht
● Schneid- und Bearbeitungsanforderungen
Unsere Fähigkeiten reichen von der Entwicklung thermoelektrischer Materialien bis hin zur Komponentenherstellung und dem Design von Kühllösungen und ermöglichen die Bewertung der Materialleistung in Bezug auf die endgültige TEC-Anwendung.
Unsere Produktionskapazitäten umfassen automatisierte Druck-, Reflow-Löt-, Zinn-Tauch-, Dosier-, Versiegelungs-, Schneid- und Verfestigungsprozesse für die Herstellung thermoelektrischer Komponenten.
Wir wählen Materialien nicht nur nach Katalogvorgaben aus. Bei der Empfehlung einer Materiallösung berücksichtigen wir die Betriebstemperatur, die Kühllast, die elektrischen Anforderungen, die Abmessungen und die Montagebedingungen des Kunden.
Thermoelektrische Materialien nutzen den Peltier-Effekt, um einen Temperaturunterschied zu erzeugen, wenn ein elektrischer Strom durch thermoelektrische Materialien vom P- und N-Typ fließt. Ihre elektrischen und thermischen Eigenschaften wirken sich direkt auf die Kühlkapazität, Temperaturstabilität, Reaktionsgeschwindigkeit und den Stromverbrauch des endgültigen thermoelektrischen Geräts aus.
Thermoelektrische Materialien vom P-Typ und N-Typ haben unterschiedliche Trägereigenschaften und werden typischerweise in Kombination verwendet, um thermoelektrische Schaltkreise zu bilden. Ihre Eigenschaften müssen auf die erforderliche Spannung, den Strom, den Temperaturbereich und das Design des thermoelektrischen Kühlers (TEC) abgestimmt sein.
Ja. X-Meritan kann kundenspezifische Größen anhand von Zeichnungen, Mustern oder Anwendungsspezifikationen bewerten. Zu den Anpassungsoptionen gehören Querschnitt, Länge, Dicke, Schnittanforderungen und andere Maßangaben, abhängig vom geplanten Design der thermoelektrischen Komponente (TEC).
