X-meritan stellt extrudierte thermoelektrische Materialien auf Basis von Bi2Te3-Sb2Te3-Mischkristallmaterialien für thermoelektrische Kühlelemente, Peltier-Module und Temperaturkontrollkomponenten her.
Dabei handelt es sich um Halbleitermaterialien auf Bi2Te3-Basis, die durch Extrusionstechnologie verarbeitet werden, um dichte, feinkörnige und strukturierte Strukturen zu erhalten.
Im Vergleich zu herkömmlichen schmelzbasierten Vorbereitungsmethoden verbessert die Extrusionsverarbeitung die Kornbindung durch plastische Verformung und steigert so die mechanische Verarbeitungsleistung bei gleichzeitiger Beibehaltung der thermoelektrischen Eigenschaften.
Zu den wichtigsten Materialsystemen gehören:
● Thermoelektrische Bi2Te3-Sb2Te3-Legierungen: Wird für thermoelektrische Kühlanwendungen nahe Raumtemperatur verwendet.
● Thermoelektrische Materialien vom N-Typ: Kombiniert mit Materialien vom P-Typ, um thermoelektrische Paare zu bilden.
● Thermoelektrische Materialien vom P-Typ: Bieten komplementäre elektrische Eigenschaften in TEC-Strukturen.
Zu den Bewerbungen gehören:
● Thermoelektrische Kühlelemente: Halbleiterkomponenten für Peltier-Kühlsysteme.
● Peltier-Module: Kühlgeräte basierend auf thermoelektrischen Elementen.
● Micro TEC Components: Dünne thermoelektrische Strukturen für kompakte Geräte.
● Mehrstufige TEC-Strukturen: Mehrschichtige Kühlstrukturen, die eine konstante Elementleistung erfordern.
● Temperaturkontrollgeräte: Komponenten für Wärmeregulierungssysteme.
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Parameter |
Spezifikation |
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Materialsystem |
Bi2Te3-Sb2Te3 |
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Materialtyp |
Thermoelektrische Materialien vom N-Typ / P-Typ |
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Länge des extrudierten Barrens |
120 mm / 240 mm |
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Durchmesser des extrudierten Barrens |
25 mm / 30 mm / 35 mm |
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Elektrische Leitfähigkeit |
870–1430 Ohm⁻¹cm⁻¹ |
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Materialstruktur |
Dichte Struktur |
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Fähigkeit zur Verarbeitung dünner Chips |
Bis zu 0,2 mm |
Mechanische Eigenschaften beeinflussen die Schneid-, Scheiben-, Ausdünnungs- und Montageprozesse während der TEC-Herstellung. Die Extrusionsverarbeitung verbessert die interkristalline Bindung durch plastische Verformung und reduziert Strukturfehler während der Bearbeitung.
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Mechanisches Eigentum |
N-Typ-Material |
P-Typ-Material |
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Druckfestigkeit (MPa) |
54.0 |
66.0 |
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Scherfestigkeit (MPa) |
16.0 |
21.0 |
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Elastizitätsmodul (GPa) |
47.0 |
42.0 |
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Poissonzahl |
0.30 |
0.30 |
Die Materialstärke erlaubt die Verarbeitung thermoelektrischer Chips bis zu einer Dicke von 0,2 mm.
Hauptmerkmale:
● Elektrische Leitfähigkeit: 870–1430 Ohm⁻¹cm⁻¹.
● Materialstruktur: Dichte und gleichmäßige innere Struktur.
● Texturausrichtung: Kontrollierte Kornausrichtung für Elementkonsistenz.
● Thermoelektrischer Leistungsparameter: Erreicht 2,9 × 10⁻³ unter 25 °C Vakuumbedingungen.
Herkömmliche Zonenschmelzmaterialien können eine thermoelektrische Leistung erzielen, können jedoch aufgrund der Spaltungseigenschaften Einschränkungen beim Schneiden und Ausdünnen aufweisen.
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Vergleichsartikel |
Extrudierte Bi2Te3-Sb2Te3-Materialien |
Traditionelle Zonenschmelzmaterialien |
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Interne Struktur |
Dichte Struktur |
Gerichtete Kristallstruktur |
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Mechanische Bearbeitung |
Höherer Widerstand beim Schneiden und Ausdünnen |
Empfindlicher gegenüber spaltungsbedingten Defekten |
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Herstellung dünner Chips |
Unterstützt 0,2 mm dünne TEC-Komponenten |
Schwieriger bei ultradünner Verarbeitung |
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Materialkonsistenz |
Kontrollierte Texturgleichmäßigkeit |
Abhängig von den Kristallwachstumsbedingungen |
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Anwendungen |
Micro TEC, mehrstufiger TEC, Präzisionskühlung |
Konventionelle TEC-Anwendungen |
Thermoelektrische Kühlgeräte erfordern ausgewogene elektrische, thermische und mechanische Eigenschaften.
Hauptvorteile:
Fähigkeit zu dünnen Chips: Die mechanische Festigkeit unterstützt Schneid- und Ausdünnungsprozesse für thermoelektrische Chips bis zu 0,2 mm.
Strukturelle Einheitlichkeit: Texturierte Strukturen verbessern die Konsistenz zwischen thermoelektrischen Elementen, die in mehrstufigen TEC-Konfigurationen verwendet werden.
Materialstruktur: Eine verbesserte Kornbindung trägt dazu bei, die Materialintegrität bei wiederholten Erwärmungs- und Abkühlungszyklen aufrechtzuerhalten.
Dichte Struktur: Materialstrukturen mit hoher Dichte eignen sich für kompakte thermoelektrische Komponenten.
Optische Kommunikationskühlung: Wird für dünne thermoelektrische Elemente in optischen Transceiver- und Lasertemperaturkontrollsystemen verwendet.
Anwendungen:
● Optische Transceiverkühlung: Temperaturregelung optischer Komponenten.
● Laserdioden-Temperaturregelung: Wärmeregelung für Lasergeräte.
● Glasfaserkommunikationsmodule: Kompakte Kühlstrukturen.
Mehrschichtige Kühlstrukturen: Wird dort eingesetzt, wo mehrere thermoelektrische Schichten eine konstante Leistung erfordern.
Anwendungen:
● Gestapelte thermoelektrische Strukturen: Mehrschichtige TEC-Konfigurationen.
● Hochpräzise Temperaturregelung: Wärmeregulierungssysteme.
● Kompakte Kühlsysteme: Kühlanwendungen mit begrenztem Platzangebot.
Extrudierte Barren mit großem Durchmesser: Werden für größere thermoelektrische Kühlkomponenten verwendet.
Anwendungen:
● Industrielle Temperaturkontrollausrüstung: Lokalisiertes Wärmemanagement.
● Elektronische Kühlsysteme: Halbleiter-Wärmekontrolle.
● Halbleiterausrüstung: Präzise elektronische Kühlung.
Präzisionskühlkomponenten: Wird in medizinischen Kühl- und Labortemperaturkontrollgeräten verwendet.
Anwendungen:
● Medizinische Kühlsysteme
● Geräte zur Temperaturregelung im Labor
● Forschungsinstrumente
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Materialtyp |
Hauptmerkmale |
Anwendungen |
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Bi2Te3-Sb2Te3 |
Thermoelektrische Leistung nahe Raumtemperatur |
TEC-Module, Peltier-Kühlkomponenten |
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N-Typ Bi2Te3 |
Elektrische Leitfähigkeit und mechanische Festigkeit |
Thermoelektrische Elementpaare |
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P-Typ Bi2Te3-Sb2Te3 |
Mechanische Festigkeit und thermoelektrische Eigenschaften |
TEC-Kühlstrukturen |
X-meritan integriert thermoelektrische Materialvorbereitung, Extrusionsverarbeitung, Elementverarbeitung und Montageintegration.
Herstellungsprozesse:
● Materialvorbereitung: Vorbereitung thermoelektrischer Materialzusammensetzungen.
● Extrusionsverarbeitung: Bildung dichter strukturierter Strukturen.
● Elementbearbeitung: Schneiden und Formen thermoelektrischer Komponenten.
● Elektrische Verbindung: Schweißen und Verbindungsverarbeitung.
● Baugruppenintegration: Integration thermoelektrischer Strukturen.
● Leistungsüberprüfung: Inspektion der verarbeiteten Komponenten.
Produktionsausrüstung:
● Zinn-Tauchofen
● Vibrationsschwingformmaschine
● Schweißgerät
● Ofen
● Ausgabemaschine
● Automatische Versiegelungsmaschine
● Schneidemaschine
● Verfestigungsmaschine
● Reflow-Lötausrüstung
● Vollautomatische Druckmaschine
Die extrudierten thermoelektrischen Materialien von X-meritan basieren auf Bi2Te3-Sb2Te3-Materialien mit kontrollierten elektrischen Eigenschaften, dichten Texturstrukturen und mechanischen Eigenschaften für die TEC-Herstellung.
Zu den Spezifikationen gehören eine elektrische Leitfähigkeit von 870–1430 Ohm⁻¹cm⁻¹, eine Druckfestigkeit von bis zu 66 MPa, extrudierte Barrenabmessungen von 120 mm / 240 mm Länge und 25 mm / 30 mm / 35 mm Durchmesser sowie die Fähigkeit, dünne Späne bis zu 0,2 mm zu verarbeiten.
Die Materialien werden für die TEC-Herstellung, Peltier-Module, optische Kommunikationskühlung, medizinische Temperaturkontrolle und Halbleiter-Wärmemanagementanwendungen verwendet.
Adresse
Gebäude C2, R&F Center, Shangpu Road, Bezirk Taijiang, Stadt Fuzhou, Provinz Fujian, China
Tel
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