Telekommunikation

Der rasante Ausbau von 5G-Netzen, Cloud-Rechenzentren und Ultrahochgeschwindigkeits-Glasfaserinfrastruktur erfordert eine kompromisslose thermische Stabilität aktiver optischer Komponenten. Temperaturschwankungen in Laserdioden und optischen Transceivern führen zu Wellenlängendrift, Signaldämpfung und erhöhten Bitfehlerraten.X-meritanIngenieure Hochleistungs-Mikrothermoelektrische Kühlboxen(Micro TECs) wurden speziell entwickelt, um Halbleiterlaser auf exakten Betriebstemperaturen zu halten und so optimale Signalintegrität und Bandbreitenkapazität zu gewährleisten.

Unsere TEC-Module in Telekommunikationsqualität sind speziell für die Integration in kompakte optische Unterbaugruppen konzipiert, darunter TOSA-, ROSA-, DWDM-Komponenten und Pumplaser. Durch den Einsatz ultrafeiner Pelletstrukturen und fortschrittlicher Metallisierung des Keramiksubstrats sorgen X-meritan TECs für eine schnelle Wärmeableitung in platzbeschränkten Gehäusen und halten hohen Umgebungstemperaturen stand, die üblicherweise in Outdoor-Remote-Radio-Units (RRUs) und Edge-Computing-Gehäusen auftreten.

Jede TEC-Einheit wird unter strengen Telcordia GR-468-CORE-Zuverlässigkeitsstandards in unserem ISO-zertifizierten Werk in China hergestellt und strengen Temperaturwechsel-, mechanischen Stoß- und kontinuierlichen Dauertests unterzogen.X-meritanarbeitet direkt mit globalen Herstellern von Telekommunikationsgeräten zusammen und bietet kundenspezifische Substratkonfigurationen, spezielle Anschlusskabelbefestigungen und OEM-Serienfertigung zur Unterstützung optischer Kommunikationsnetzwerke der nächsten Generation.